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          制程能力
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        速超制程能力

        項目

        類型

        加工能力

        說明

        產品類型

        最高層數

        26層

        批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-26層

        表面處理

         

        有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP(抗氧化)等

        板厚范圍

        0.1--7.0mm

        目前生產常規板厚:0.1-7.0mm

        板厚公差(T≥1.0mm)

        ± 10%

        比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

        板厚公差(T<1.0mm)

        ±0.1mm

        比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

        板材類型

         

        FR-4玻纖、厚銅板、金屬基板、盲孔板

        圖形線路

        最小線寬線距

        ≥3/3mil(0.076mm)

        4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

        最小的網絡線寬線距

        ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

        6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

        最小的蝕刻字體字寬

        ≥8mil(0.20mm)

        8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

        最小的BGA,邦定焊盤

        ≥6mil(0.15mm)

         

        成品外層銅厚

        35--140um

        指成品電路板外層線路銅箔的厚度

        成品內層銅厚

        17-140um

        指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

        走線與外形間距

        ≥10mil(0.25mm)

        鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

        有效線路橋

        4mil

        指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

        鉆孔

        半孔工藝最小半孔孔徑

        0.6mm

        半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

        最小孔徑(機器鉆)

        0.2mm

        機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

        最小槽孔孔徑(機器鉆)

        0.55mm

        槽孔孔徑的公差為±0.1mm

        最小孔徑(鐳射鉆)

        0.1mm

        激光鉆孔的公差為±0.01mm

        機械鉆孔最小孔距

        ≥0.2mm

        機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

        郵票孔孔徑

        0.5mm

        郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

        塞孔孔徑

        ≤0.55mm

        大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

        過孔單邊焊環

        4mil

        Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

        阻焊

        阻焊類型

        感光油墨

        白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

        阻焊橋

        綠色油≥0.12mm

        制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

        雜色油≥0.12mm

        黑白油≥0.15mm

        字符

        最小字符寬

        ≥0.6mm

        字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

        最小字符高

        ≥0.8mm

        字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

        最小字符線寬

        ≥0.12mm

        字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

        貼片字符框距離阻焊間距

        ≥0.2mm

        貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

        字符寬高比

        01:00.5

        最合適的寬高比例,更利于生產

        外形

        最小槽刀

        0.60mm

        板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

        最大尺寸

        520mm x 650mm

        暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

        電腦V-CUT

         

         

        拼版

        拼版:無間隙拼版間隙

        0mm間隙拼

        是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

        拼版:有間隙拼版間隙

        1.6mm

        有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

        半孔板拼版規則

         

        1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

        2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

        多款合拼出貨

         

        多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

        工藝

        抗剝強度

        ≥2.0N/cm

         

        阻燃性

        94V-0

         

        阻抗類型

        單端,差分,共面(單端,差分)

        單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

        特殊工藝

         

        樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

        設計軟件

        Pads軟件

        Hatch方式鋪銅

        廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

        最小填充焊盤≥0.0254mm

        客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

        Protel 99se軟件

        特殊D碼

        少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

        板外物體

        設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

        Altium Designer軟件

        版本問題

        Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

        字體問題

        設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

        Protel/dxp軟件中開窗層

        Solder層

        少數工程師誤放到paste層,速超電子對paste層是不做處理的


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