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        線路板3D打印新專利誕生,加速追趕傳統PCB制造

          2016年3月28日,3D打印電子領域的知名企業NanoDimension宣布,該公司的全資子公司NanoDimensionTechnologies已經向美國專利商標局提交了一份專利技術申請,該專利申請涉及到的技術為在一個線路板上打印屏蔽導線的方法。

          據了解,該專利申請針對印刷線路板的電力損耗現象提出了一種解決方案,該技術主要用于通信行業。

          眾所周知,通信行業需要高速數據傳輸,當前的高速電路上的傳輸速度可以達到60G—100G。該行業的PCB往往會因為導電線路的串擾和因為信號的多樣性而產生的現象而遭受損失。而且這種損耗現象會干擾電路的正常功能。

          針對這一問題,NanoDimension已經開發出了一種獨特的3D打印方法,該方法能夠創造一種3D打印的保護層來屏蔽導體,就像一種絕緣電纜那樣,而且該新型3D打印工藝可以將其植到印刷線路板上。這種創新的方法為盡量減少在高速通信領域中使用的印刷線路板的尺寸創造了機會。

          通過選擇性地沉積納米尺寸的導電油墨,制造商可以在在最小的距離中沿著整個導線的長度生成一個屏蔽,從而可以防止泄露和損失。這有點類似于在印刷電路的外部使用屏蔽電纜的做法。只不過3D打印技術實現了將屏蔽電纜嵌入(印刷電路板)。

          高速線路板是電信行業必不可少的一個環節,同時也是可以實現實時大數據的快速服務器上的一個重要組成部分。

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